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合肥晶合集成电路有限公司 12吋晶圆制造基地项目(阶段性)竣工环境保护验收报告公开

合肥晶合集成电路有限公司 12吋晶圆制造基地项目(阶段性)竣工环境保护验收报告公开

合肥晶合集成电路有限公司 12吋晶圆制造基地项目(阶段性)竣工环境保护验收报告公开

  合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目位于合肥新站高新技术开发区大禹路与西淝河路交叉口西北侧(中心位置:经度:116°57′40″;纬度:32°37′55″),项目地理位置图详见附图1。项目占地211105.14m2,总投资128.10亿元,环保投资2.492亿元。公司主要从事12英寸面板驱动类IC(采用90nm、110nm及150nm技术)生产,项目产品主要用于电脑、平板电视、手机、摄像机等产品面板显示器部件中。设计生产能力年产12英寸面板驱动集成电路芯片4万片/月(48万片/年)。由于订单等多方面原因,原验收产能3000片/月(3.6万片/年)已不能满足需求,现公司设备已增加,产能达到2万片/月(24万片/年),2018年3月进行的3000片/月(3.6万片/年)的阶段性验收已不能满足需求,需要针对现产量2万片/月(24万片/年)进行验收,但达不到设计产量的4万片/月(48万片/年),因此此时验收仅对目前的实际产量做阶段性验收。

  该公司“12吋晶圆制造基地项目”经合肥新站综合开发实验区经贸发展局合综试经[2015]196号文备案。2016年3月信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成了《合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目环境影响报告书》,并于2016年3月14日获得合肥市环境保护局“关于合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目环境影响报告书的审批意见”(环建审[2016]18号)。项目于2015年10月20日开工建设,2017年6月28日竣工投产,由于多方面原因,投产时产能为3000片/月(3.6万片/年),2017年11月委托安徽海峰分析测试科技有限公司对该建设项目进行竣工环境保护阶段性验收监测并于2018年3月出具《合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目(阶段性验收)竣工环境保护验收监测报告》,验收产能为3000片/月(3.6万片/年)。2018年4月24日获得合肥市环境保护局合环验[2018]15号“关于合肥经合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目阶段性竣工工程固体废物和噪声污染防治设施验收合格的函”。

  合肥晶合集成电路有限公司委托安徽海峰分析测试科技有限公司承担本项目竣工环境保护验收监测工作,验收监测单位对12吋晶圆制造基地项目进行了现场勘察和资料收集,并编制完成了《合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目(阶段性)竣工环境保护验收监测报告》。2020年03月13日,合肥晶合集成电路有限公司组织了12吋晶圆制造基地项目(阶段性)竣工环境保护验收工作组会议,现将验收报告(验收调查报告、验收意见和其他需要说明的事项)予以公示。

  建设单位:合肥晶合集成电路有限公司

  地点:合肥新站高新技术开发区大禹路与西淝河路交叉口西北侧

  公示时间:2020年3月16日起开始公示(至少20个工作日)

  建设单位联系人:童佳佳

  联系电话:15056072396

  附件:upload/2020-4/2020042662918968.pdf

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